2023年梅州“最美科技工作者”潘光華：專注研究銅箔十多年 攻克“卡脖子”難題
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發(fā)布時間：2023-05-30
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日前，市委宣傳部、市科協(xié)、市科技局公布2023年梅州“最美科技工作者”名單。其中，梅州電子銅箔技術(shù)研發(fā)者、推動者——潘光華榜上有名。一直以來，他帶領(lǐng)團(tuán)隊集中力量攻關(guān)行業(yè)和企業(yè)“卡脖子”技術(shù)難題。今天是第七個“全國科技工作者日”，我們一起走近這位專注于銅箔技術(shù)研究十多年的科技工作者。
作為盈華電子科技有限公司的技術(shù)總監(jiān)，潘光華的身影更多是出現(xiàn)在生產(chǎn)車間和實驗室里。記者見到他時，他正在生產(chǎn)車間里和技術(shù)工人們一起觀察銅箔表面處理技術(shù)的相關(guān)數(shù)值。
近年來，隨著5G通信技術(shù)、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，國際印制電路板產(chǎn)業(yè)朝著高速高頻化、高耐熱、薄型及高密度化等方向快速發(fā)展；然而，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展卻一直面臨著“卡脖子”的技術(shù)難題。5G高頻高速用銅箔就是其中典型例子。這種材料必須在降低表面粗糙度的同時維持剝離強度，才有更好的產(chǎn)品表現(xiàn)力。當(dāng)前除了日本，國內(nèi)僅有少數(shù)幾家臺灣銅箔廠掌握此項生產(chǎn)技術(shù)。
為了打破技術(shù)壟斷，潘光華帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊始終堅持在生產(chǎn)一線，通過分析上千組數(shù)據(jù)，攻關(guān)表面處理技術(shù)，不斷優(yōu)化的粗化配方使得銅箔表層形成“樹枝狀”的結(jié)構(gòu)，將粗糙度降低至2.5um以下的同時，保證了剝離強度等性能。終于實現(xiàn)了撓性線路板要求的電解銅箔低輪廓、高延伸率和耐熱性。
【潘光華：最難的地方在于要將粗糙度降低的同時保證剝離強度，還有一個耐熱性。要把耐熱性提高的情況下，化學(xué)藥品侵蝕的性能又會下降，這兩個又是矛盾的，兩個矛盾的方面我們都要兼顧，我們首先要在實驗室進(jìn)行實驗，有成果之后，我們再到產(chǎn)線進(jìn)行測試，在這里測試的時候可能跟實驗室又會有一定的偏差，一直這樣反復(fù)的推論，最終得到一個最優(yōu)的方案?！?/strong>
通過下游客戶認(rèn)證，潘光華研發(fā)的這款5G高頻高速用銅箔完全可以替代日本進(jìn)口同類型銅箔。去年撓性反轉(zhuǎn)銅銷量產(chǎn)700多噸，營業(yè)額約8000萬元。預(yù)計今年產(chǎn)量和營業(yè)額比去年翻一番。
據(jù)介紹，從2021年至今，潘光華帶領(lǐng)科研團(tuán)隊，共組織研發(fā)立項18項，包括自主研發(fā)的鋰電銅箔添加劑技術(shù)，擁有高延伸率、高抗拉強度、熱穩(wěn)定型等不同特性的添加劑配方；自主研發(fā)并量產(chǎn)HDI用銅箔，廣泛應(yīng)用于內(nèi)層細(xì)線路及增層基板；自主研發(fā)并量產(chǎn)撓性銅箔、撓性反轉(zhuǎn)銅箔、撓性黑化銅箔，在市場中逐漸取代進(jìn)口銅箔；自主研發(fā)量產(chǎn)高頻高速用反轉(zhuǎn)銅箔及超低輪廓HVLP銅箔，在5G新應(yīng)用領(lǐng)域占有一席之地。目前研發(fā)團(tuán)隊已擁有3項產(chǎn)品發(fā)明專利和5項實用新型專利，正在申請發(fā)明專利6項、實用新型專利7項。
如今，無論是比頭發(fā)絲還細(xì)的高端銅箔，還是研發(fā)過程中的一道道難題，都很難攔住這個敢于創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)一致的研發(fā)團(tuán)隊。
【盈華科技 技術(shù)人員：潘總一直在這個領(lǐng)域有比較深入的技術(shù)應(yīng)用研究，他敢想敢干，一些新的想法，他會比較快地去實施和落實，對技術(shù)的應(yīng)用推動是很快的。】
【盈華科技 技術(shù)人員：工作中也是親力親為，為我們起到很好的帶頭榜樣作用，去年我們剛剛生產(chǎn)4.5微米（銅箔）的時候，當(dāng)時問題比較多，他會帶我們一起工作到很晚，在現(xiàn)場看生產(chǎn)情況，經(jīng)過一個多星期的熬夜奮戰(zhàn)，最終解決了問題。】
潘光華告訴記者，雖然目前國內(nèi)銅箔的整體的產(chǎn)量非常高，但同質(zhì)化嚴(yán)重、高端銅箔市場依然是被日本和臺灣省所占領(lǐng)。下一步他將繼續(xù)瞄準(zhǔn)高端銅箔市場，通過不斷研發(fā)和創(chuàng)新，去解決一項項“卡脖子”問題。
【潘光華：我們的目標(biāo)是打造銅箔之都，因此不能沉溺于現(xiàn)有的成績，例如，超薄載體銅箔，日本針對封裝基板等首先提出的創(chuàng)新概念。這種銅箔有載體層、剝離層和超薄銅箔層等組成的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。我們正在努力突破這個技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代和超越。鋰電銅箔方面，最近復(fù)合銅箔因為安全性和能量密度等的提升受到廣泛關(guān)注，公司早已對這個技術(shù)進(jìn)行了布局，二期工廠預(yù)留了產(chǎn)線，相信我們能夠在這一高端銅箔領(lǐng)域占有一席之地。】
